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目前康泰克关注全球环境率先行业推行产品无铅化

发布时间:2021-07-14 13:14:08 阅读: 来源:真空过滤机厂家
目前康泰克关注全球环境率先行业推行产品无铅化

康泰克关注全球环境,率先行业推行产品“无铅化”

中华工控 工控资讯 康泰克关注全球环境,率先行业推行产品“无铅化”----访日本株式会社康泰克上海代表处行销主管周大炜先生

康泰克关注全球环境,率先行业推行产品“无铅化”----访日本株式会社康泰克上海代表处行销主管周大炜先生

2006年1月18日,国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施,这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准,距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间,国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出,无铅化对我国电子制造企业来说,是一次技术实力和管理能力的挑战,无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂,都面临着知识更新和技术变革的压力。

同样在电气制造行业,上游企业已经在采取措施应对“无铅化第1、淀粉基塑料”潮流。对于工控界的“无铅化”一直是业界关注的焦点,CONTEC于2006年5月11日-13日应邀参加IAC,TME+SENSOR 2006展会,通过这个平台中华工控采访了日本株式会社康泰克上海代表处行销主管周大炜先生。

2012年

CONTEC展台 CONTEC展台全茂

工控界“无铅化”进行时

目前全球甚为流行一个新的名词就是“无铅”,更有甚者称“您今天无铅”了吗?面对全球环境的日益恶化,以及欧盟RoHS指令和WEEE指令的出台,电子制造企业纷纷出招应对。康泰克做为全球性企业,以高度的公益心率先行业推行产品“无铅化”。据周先生介绍,康泰克于2004年就开始关注无铅化事业,并制定相关实施方案,计划于2006年6月对康泰克产品实现全线无铅化设计,具体实施情况如下:

CONTEC集团,努力争取到2006年6月,实现产品的完全无铅化设计。

与无铅化同步,积极推进RoHS标准对象的有害物质的非含有化活动。

无铅化产品为,鉛含有率在0.1wt%以下的产品。

无铅化等级Phase2是指电路板在实装阶段,基板安装表面的处理,印刷电路,焊接等的无铅的状态,以及安装电子元器件的接合部分不含有铅的成分。

●CONTEC无铅化实施状况

2003年4月结成无铅化推进项目小组,从2004年开始进行应该提供无铅化产品的准备。

安装技术的确立已经完成,到2004年11月已经明确,对产品的无铅化提供完全可行。

关于产品的质量问题,除去通常的评价试验之外,加入实施无铅焊接的接合测试,保证对无铅化产品的安心使用。

今后,更进一步考虑环境保护,进行产品的研究开发,对于新产品,以无铅化为前提,开展研发活动。

●无铅化实施计划

(1)新研究开发产品(2005年4月以后的新产品)

预定全部产品做到完全无铅化(Phase2以上),完成商品化的全过程。

(2)现有产品的改造(预定到2006年6月全部完成)

陆续进行完全无铅化的设计变更(包括更换元器件),预定推出完全无铅化的产品(Phase2以上)。

然而,在现有产品中是1种用于移动电池、电源很理想的电极材料,即使变更设计,代用元器件包括不能完全无铅化的元器件时,产品本身作不到完全无铅化,使用无铅焊接,做到减少产品的含铅成分。

(3)关于产品的无铅化和RoHS指令,根据客户的需求,进行协商,建立更为具体,细致的服务体制。

CONTEC“无铅化”实施方案

满足客户咨询,保证客户安心使用。

康泰克新品聚焦—小型盒式计算机720系列

CONTEC工控机产品展台 模拟量I/O产品

CONTEC社长参观展台(1)CONTEC社长参观展台(2)

CONTEC参与ICOA会议(1) CONTEC参与ICOA会议(2)

康泰克于IAC,TME+SENSOR 2006展会上除了展示业界熟悉的采集板卡和工业PC外,还重点必须将其关紧推荐了PCI Express板卡,紧凑型的支持USB数据录制设备USB I/O Terminai系列,PCI槽安装型电子硬盘PC-RSD-PCI系列,低价格电子硬盘PC-ESD系列,而重中之重就是小型盒式计算机720系列。

小型盒式计算机720系列不仅通过展览会进行推荐,还通过与三维力控合作的研讨会进行重它依托柱塞在缸体中往复运动点推荐。集高性能,丰富的扩展接口,便捷的可维护性,高可靠安全性于一身的小型盒式计算机720系列工控机在控制、通讯、数据采集处理的基础上强力支持复杂的计算,并对高速计算处理数据进行解析处理。

“盒式计算机720系列”装载7.摆锤在扬起进程中有阻碍物了英特尔Celeron2.0GHz处理器,以较高的性价比面向嵌入式系统提供服务。基于在冷却效率和防尘性方面表现优异的排热结构“排气管式(Duct)空冷系统”,配置搭载强动力CPU的超小型紧凑设计的同时,确保了在严酷环境中也能正常工作。并具备各类丰富的扩展接口,包括PCI总线插槽在内的所有接口端全部集中在机体前端的高可维护性精巧设计。CPU和芯片组选用Embeddeg版本,零部件等经过严格筛选,实现了较高的可考性,并保证长期稳定供货。加上以往机型,低功耗、无风扇型(620/630系列)和小型紧凑设计的低功耗、无风扇型(360型系列),合计功三个系列产品,用户可根据应用的需求选择最佳配置。

据周先生介绍,CONTEC新推出的产品系列已经完全实现了无铅化设计,新产品在应用了“无铅化”材料基础上提供了更完善的性能,使康泰克的产品保持了较强的竞争优势。在考虑到环保和产品性能问题上,相信,CONTEC的产品将更加的得到工控界的喜爱。

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